自研芯片手机推荐

如今，自研芯片已经成为手机厂商在激烈竞争中提升竞争力的重要举措。自研芯片的加入，帮助厂商在自己的产品上实现了过去无法实现的功能，给用户带来了更独特的体验。下面是市面上一些搭载自研芯片的手机。

OPPO Reno8 Pro+

Reno8 Pro+配备6.7英寸AMOLED屏幕，支持120Hz刷新率、屏幕指纹等。厚度7.34mm，是史上最薄的Reno，重量控制在183g。整机非常轻薄，背部采用一体式机身设计。有逍遥绿、漫游灰、深涌黑三种配色，立体声扬声器，X轴直线电机，NFC等。

在图像上，Reno8 Pro+采用三个后置镜头，分别是5000万像素IMX766主镜头、800万像素120°超广角镜头和200万像素4cm微距镜头。并且搭载了OPPO首款自研图像的NFU芯片——Mariana X，为计算图像带来了强大的11.6TOPS/W能效比，与手机SoC一起构成了手机核心计算的左右脑。基于mariner sub-X和双核人像摄影系统，Reno8系列实现了4K夜视、4K HDR视频和芯片级APP摄像头增强中的AI降噪。前置3200万像素，超灵敏猫眼镜头IMX709，通过创新的OPPO人像算法矩阵，在像素级提亮肤色，精准展现原本自然的肌肤。

核心上，Reno8 Pro+搭载天机8100-MAX移动平台，LPDDR5和UFS3.1，拥有超晶石墨散热系统，内置4500mAh电池，支持80W超级闪充。软件上，Reno8 Pro+搭载ColorOS 12.1系统，适配Hyperboost全链路游戏帧稳定技术，可智能调节性能输出模式，拥有36个月流畅双引擎。

vivo X80 Pro

除了骁龙8和天机9000处理器，vivo X80 Pro还搭载了第二代自研芯片V1+，为手机图像、游戏和视频带来了更好的体验。

Vivo X80 Pro配备6.78英寸三星E5 2K屏幕，支持LTPO自由帧率，大面积超声波指纹，局部峰值亮度1500nit，X轴直线电机，立体声双扬声器，独立HiFi芯片，智能遥控，USB3.1，IP68防尘防水。机身有黑色(陶瓷)、假日(AG玻璃)和旅程(素皮)三种配色，厚度为9.10mm，其中黑色和假日重219g，旅程配色重215g。

硬件上，vivo X80 Pro搭载骁龙8和天机9000双旗舰移动平台，最大存储12+512GB，27层VC液冷，内置4700mAh电池，支持80W有线闪充和50W无线闪充。后置5000万像素GNC超大底部主摄像头，OIS，1/1.3英寸感光区+4800万像素超广角，imx 598+1200万像素蔡司人像微型云台+800万像素潜望镜超长焦，OIS，5倍光学变焦，3200万像素前置镜头。

小米12 Pro

小米12 Pro搭载骁龙8处理器，内置自研P1充电芯片，可实现120W快充，后置5000万像素三摄，整体实力出色。

小米12 Pro配备6.73英寸2K E5屏幕，支持120Hz刷新率，第二代LTPO技术，1500nit局部峰值亮度，骁龙8处理器，4600mAh电池，内置自研P1充电芯片，支持120W有线快充，50W无线快充，10W无线反向充电。

后置5000万像素超强三摄相机，分别为5000万像素主摄(IMX707、OIS、F1.9)、5000万像素人像主摄和5000万像素115超广角主摄，支持三摄相机全焦部分的夜景模式。同时，在视频拍摄中支持CyberFocus，包括主要特征的智能识别，新的智能建模识别，焦点锁定和AI运动焦点跟踪。前置镜头也达到了3200万像素。